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Bengaluru 晶片新創 Calligo Technologies 正洽談募資 1200 萬至 1500 萬美元,估值上看 5500 萬美元,資金將用來擴大自研 RISC-V 晶片業務。
中科院在 2026 中關村論壇公布 Xiangshan 與 Ruyi 新進展。前者刷新國際紀錄,後者率先支援 RVA23,顯示中國正把 RISC-V 做成完整軟硬體堆疊。